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ワークフロー

お客様のご要望により、どの段階からでも作業をお引き受け致します。

FLOW 1 回路図入力
手書きの回路図をCADデータ化します。 >>詳しくはコチラ
FLOW 2 データベース構築
部品資料集め、形状作成、NET作成など >>詳しくはコチラ
FLOW 3 プリント配線設計
短納期対応、分割設計、各種CADのNetlist対応可能です。 >>詳しくはコチラ
FLOW 4 CAM編集
各種複合面付け作業、対応可能です。 >>詳しくはコチラ
FLOW 5 基板製造(協力工場)
仕様にあわせて価格調整致します。 >>詳しくはコチラ
FLOW 6 部品調達
部品1つでも対応致します。 >>詳しくはコチラ
FLOW 7 部品実装(協力工場)
少数の手実装から、機械実装まで対応します。 >>詳しくはコチラ
FLOW 8 納品
宅配便で間に合わない場合は、弊社が納品対応します。  



回路図入力

手書きの回路図、部品表から、CAD入力まで致します。部品の属性などお客様ごとの管理方法に基づき回路設計以外の部品データベースとなる情報なども、対応致します。

■回路図入力システム
CSiEDA・・・Win SCHEMATIC
PADS・・・PADS LOGIC など

データベース構築

部品形状作成、部品の属性入力、LOGICデータとPCBとの統合性化を行います。
又、お客様専用のライブラリを管理し、部品形状作成後、寸法を入力し、寸法図を提出いたします。


プリント配線設計

経験豊富な設計者が直接お打合せさせていただき、お客様のご要望をしっかり把握し、短納期(分割設計・交代体制)にてご対応させていただきます。
尚、細かな事まで配慮されたチェックシートによる第3者チェックなどで正確かつ迅速なデザインを努めます。

◎ ファインピッチ基板(70μ/70μ)
◎ ハイブリットIC
◎ BGA/CSP搭載基板
◎ インピーダンス制御基板
◎ 高周波アンテナ基板
◎ 厚銅箔基板(大電流-厚み210μ)
◎ IVH基板設計
◎ 多層基板設計
◎ 超高密度設計
◎ 各種アナログ基板
◎ 片面基板
◎ その他各種基板

■各種Netlist対応可能です。『Nettool』
■PCB設計システム
CSiEDA・・・Win PCB
PADS・・・PADS LAYOUT

⇒より詳細は『アートワーク設計』ページへ

CAM編集

■CAM編集機・・・Win GERBER、CAM350
■基板の取り付け数、実装時の影響など考慮して、面付け基板外形を提案させていただきます。


基板製造

製造工場それぞれに特徴が違います。お客様のニーズ、基板の仕様に合わせて見積り・製造させていただきます。
鉛フリー半田レベラー基板・なども対応致します。
台湾/中国では小ロットの量産も安価にて製作可能です。

⇒より詳細は『基板製造』ページへ


部品実装・調達・組み立て・検査

少数の手実装から、機械実装までお受けいたします。
鉛フリーの手実装も、対応致します。
部品の手配可。

⇒より詳細は『実装・部品調達』ページへ


EMI_STREAM

EMI Streamは、プリント基板から、発生する不要電磁放射を制御するためのツールで、配線前の部分配置段階での、予測される配線を想定して最適な部品配置位置の検討をサポートします。また、キャパシタの位置を配慮した解析を行うことによって、電源とGND間に発生する共振を抑制します。
設計の初期段階において、不用電磁放射の原因を削減することにより、試作後の対応時間、試作回数を減少させることにより大幅コストを低減することが出来ました。

LINE-SIM

■回路設計者が基板設計前に、クリティカルなネットに起こりうる不具合を未然に防止できます。
■デジタル・オシロスコープで、オーバー/アンダーシュート、リンギング、遅延等の検証が可能です。
■ターミネータ・ウイザード機能で、直列/並列終端抵抗等の最適値の自動割り付けが可能です。

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