デジタル基板はもとより各種アナログ基板の設計、設計作業のみならず、基板製造・部品調達・部品実装についてもトータルでサポート

インピーダンス制御基板等

伝送信号の高速化に伴い、搭載部品に最適なインピーダンスコントロール基板を提供致します。

 

アルミ基板

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、アルミ板の上に回路を形成したアルミベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだアルミコア基板の２タイプがあります。

 

IVH基板

多層プリント配線板のなかで、埋め込み孔、盲孔により、接続された回路を形成しているものを、IVH（Interstitial Via Hole）基板と言います。IVHの採用により、小型化・高密度化が実現できます。
最近では立体接続数の増加に伴い、IVH基板も多様化してきています。

 

ビルドアップ基板

コア基板と呼ばれる2層から4層の配線層を形成した芯となる基板の表面及び裏面に、それぞれ1層から3層の配線層を形成した合計4層から10層の多層プリント基板である。絶縁体の材質としてエポキシ樹脂やポリイミドなどが、配線の材質として銅が用いられる。

 

高多層基板

最大30層まで

 

高板厚基板（t4.8mm）

半導体計測機器に用いられるプローブカード、パフォーマンスボード等の高板厚、高多層基板に採用。基板の歪みを嫌う剛性を要求される製品。

 

厚銅箔基板（厚み210μ）

一般的なプリント基板の銅箔厚が18μｍ材であるのに対し、銅箔厚を厚くする事により、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。
高電圧や高電流など電気的負荷の大きい回路において有効で、縦方向に厚みを持たせ、装置の小型化に大変効果的です。放熱対策としても有効です。銅箔からエッチングするタイプとメッキにて銅を折出する両工法があります。

 

フレキシブル基板

プリント配線基板の1種で薄くて屈曲性があものをいいます。
絶縁体には柔軟性の高いポリイミドを用います。
片面，両面，多層があり、多層品は比較的硬い。
簡単に曲げることの出来る電子回路基板で、自由に曲がるので「フレキシブル」と名付けられています。
リジット基板と組み合わせたリジットフレキ基板の対応も可能です。